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高溫堆碼試驗箱按照《GB/T4857.3-2008 靜載荷堆碼試驗方法》以及《GB 18191-2008 包裝容器、危險品包裝用塑料桶堆碼試驗》等標準的要求設計
絕緣柵雙極晶體管(insulated gate bipolar tran‐sistor，IGBT)是一種功率半導體器件，以其耐高壓、功耗低、開關時間短等優點。溫
BGA封裝在電子元器件中的互連、信息傳輸等方面起著重要作用，研究封裝元件的可靠性以及內部焊點在高溫、高濕、高壓等極限條件下的穩定性顯得尤為重要。下面，我們使用高
高低溫熱流沖擊測試儀適用于所有電子和材料部件，通過急劇的溫度變化，對其材料特性和行為測試進行研究。產品符合JEDEC、MIL-STD、GJB等標準。通過使用高低
目前大功率SiC IGBT器件常用高熔點的高鉛焊料作為固晶材料，為保證功率器件的長期使用，需研究溫度沖擊條件下高鉛焊點的疲勞可靠性，并探究其失效機理。下面，我們
BGA焊接失效的種類眾多，包括焊料空洞失效，焊點失效和熱應力導致的元器件失效等，為了研究BGA封裝失效的機理，我們使用高低溫氣流沖擊系統，對無鉛焊接的 BGA進
高低溫氣流沖擊熱流儀能夠提供-80℃到225℃溫度變化。最快可在5秒內達到-55 ℃到 125 ℃ 的設定溫度。為了保證半導體元件、光通信等產品使用的可靠性以及
混合集成電路DC-DC轉換器，是電子設備的核心部分。按照篩選要求，需要進行高低溫測試。即在指定的工作溫度下，測試DC-DC轉換器電性能特性。下面，我們應用冷熱沖
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