Flash高低溫試驗(yàn)箱可用于研究Flash存儲器在不同溫度下的性能變化的機(jī)理和溫變規(guī)律，評估其空間應(yīng)用的可行性，為Flash器件在空間型號任務(wù)的應(yīng)用提供試驗(yàn)依據(jù)和改進(jìn)建議。過溫度循環(huán)測試，可以檢測到由于溫度變化引起的結(jié)構(gòu)應(yīng)力、熱膨脹差異、焊點(diǎn)疲勞等問題。這些問題可能導(dǎo)致接觸不良、焊接斷裂、金屬疲勞等故障。
技術(shù)參數(shù)：
產(chǎn)品性能：
1.支持SATAI/II/III的測試;
2.支持SATA的測試片數(shù)定制化，例如100片、150片、200片、400片等等;
3.支持研發(fā)微小型定制化，例如2片、6片等等;
4.支持(-70度~+180度)的測試;
5.支持異常斷電測試和老化測試;
6.支持自動化溫控測試;
7.支持全部采用軟體進(jìn)行智能化控制測試;
8.支持測試測試軟體的定制化;
9.支持箱內(nèi)風(fēng)速與溫度均衡;
10.支持快速升降溫控制;
11.支持PCIE/EMMC/UFS/DRAM/Flash老化的定制化研發(fā);
12.支持網(wǎng)絡(luò)化控制，可以異地控制測試并看測試結(jié)果;
13.支持APP遠(yuǎn)程控制測試。
結(jié)構(gòu)特征：
整機(jī)測試系統(tǒng)主要包括高低溫箱、PC主板、PM板和測試軟體等，硬件部分主要由高低溫箱外殼、壓縮機(jī)、PC主板、PM板、電源控制部件等組成。
1.控制電路板：每片PC主板上使用的是1托(6/22)形式，測試程序由公司自主研發(fā)及維護(hù);
2.測試項(xiàng)：測試項(xiàng)主要包括多種掉電測試、大量讀寫比對測試、協(xié)議測試等等;
3.控制平臺：通過Console采用腳本形式控制整個測試;
4.QMS服務(wù)器：所有測試結(jié)果，實(shí)時傳送回QMS，長久保存;
5.網(wǎng)絡(luò)接口：可以通過網(wǎng)絡(luò)異地控制，并且客戶實(shí)時獲得購買產(chǎn)品的生產(chǎn)測試狀況;
如有Flash高低溫試驗(yàn)箱選型疑問，可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。
