高加速高壓蒸煮濕熱試驗(yàn)箱用于評(píng)估非密封封裝固態(tài)設(shè)備在正常（環(huán)境）運(yùn)行期間可能遇到潮濕環(huán)境的可靠性。HAST 也稱為壓力鍋測(cè)試 (PCT) 或不飽和壓力鍋測(cè)試，其目的是通過(guò)將測(cè)試室內(nèi)的水蒸氣壓力提高到遠(yuǎn)高于樣品內(nèi)部水蒸氣壓力的水平來(lái)加速水分滲透到樣品內(nèi)部，以評(píng)估樣品的抗?jié)裥浴?/p>
下面是高加速高壓蒸煮濕熱試驗(yàn)箱常見(jiàn)的高加速溫度和濕度應(yīng)力測(cè)試講解。
高加速溫度和濕度應(yīng)力測(cè)試：
試驗(yàn)設(shè)備：環(huán)儀儀器 高加速高壓蒸煮濕熱試驗(yàn)箱
試驗(yàn)依據(jù)：
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)(1988-6) No.22-110 測(cè)試方法 A110 高加速溫度和濕度應(yīng)力測(cè)試 (HAST)。
IEC 60068-2-66 (1994-6)環(huán)境試驗(yàn)。第 2 部分：試驗(yàn)方法-試驗(yàn) Cx；濕熱，穩(wěn)態(tài)（非飽和加壓蒸汽）。
HAST 測(cè)試原理：
HAST 測(cè)試縮短了完成半導(dǎo)體典型濕度 85℃/85% RH 測(cè)試所需的時(shí)間（96 HAST 小時(shí)相當(dāng)于 1000 THB 小時(shí)）。通過(guò)將溫度升高到 100℃以上（通常高達(dá) 130℃）并增加壓力，可以模擬正常濕度測(cè)試，同時(shí)保持相同的故障機(jī)制。
如果被測(cè)設(shè)備超出參數(shù)限制或其功能無(wú)法在標(biāo)稱條件下或根據(jù)適用的采購(gòu)文件進(jìn)行演示，則應(yīng)視為測(cè)試失敗。
HAST 測(cè)試原理圖：
HAST 測(cè)試圖圖：
HAST測(cè)試的目的：
1.評(píng)估產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性，以確保芯片能夠在惡劣的應(yīng)用環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作；
2.檢測(cè)可能由高溫高濕引起的問(wèn)題，例如熱膨脹導(dǎo)致的焊接破裂或金屬線斷裂，以及腐蝕引起的電氣連接問(wèn)題；
3.驗(yàn)證產(chǎn)品的可靠性，以提供給制造商和客戶可靠的產(chǎn)品性能數(shù)據(jù)。
以上就是對(duì)高加速高壓蒸煮濕熱試驗(yàn)箱的HAST應(yīng)力測(cè)試講解，如有疑問(wèn)，可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。
